Hier finden Sie eine Übersicht der Vorträge von unserem Technologietag im Juli 2019:
- 01_Rueck- und Ausblick – Technologietreiber_EPE_G.Keller
- 02_Leiterplatte 4.0 – Das Potential von RFID-Chips auf Leiterplatten_EPE_J.Kokert
- 03_Starrflex-Technik_Optiprint_H.Etter
- 04_Genetic Engineering_A.Köhler-Werzner
- 05_Die Welt der SMT-Steckverbinder_ERNI_S.Kaminski
- 06_Next Generation High Speed Interconnects_samtec_C.Rees
- 07_ LAN M12_WE_M.Leihenseder
- 08_Wireless Power Transfer_WE_R.Specht
- 09_Die Schablonentechnik im Wandel der Zeit_Christian Koenen_L.Pietrzak
- 10_Miniaturisierung-Herausforderungen für das Löten_Rehm Thermal Systems_H. Bell
- 11_Herausforderungen an einen Reinigungsprozeß_S.Medenwald
- 12_Underfill-Anwendung und Herausforderung_ISIT_H.Schimanski
- 13_Testabdeckung durch passenden Testmix_ATEcare_O.Romer
- 14_Produktionsabfalle in der Elektronikfertigung_Ruhrzinn_D.Mutschler
- 15_Marktzentrierte Digitalisierung_proALPHA_M.Finkler
- 17_Rapid Engineering-Neuste Trends aus der Elektronikentwicklung_EPE_A.Frank
- 18_Der Laser-Nutzentrenner_Hölzer_T.Aumüller
- 19_Saubere Produkte leben_QA_J.Faigle
- 20_Fehlerkultur im Cockpit_Capitum_Eltroplan-5JUL19_Handout_190716_M.Weth